产业链精准招商解决了“招什么产业、围绕哪些关键环节招，招哪些企业”等问题。本文通过定位区域发展所重点关注的产业，解构出产业图谱，结合地方现有产业基础与优势分析出亟需解决的关键技术瓶颈和所需引入的配套或互补性产业环节，并能够根据需求实现全范围内企业搜索，最终锁定潜在目标企业。
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// 集成电路产业招商线索
所属领域：半导体
投资规模：1000万-3亿
营收状况：3000万-2亿
意向区域：江浙沪及珠三角地区
项目一 3D打印材料
项目亮点：公司始终坚持以自主研发为根本，以市场需求为导向，以运营服务为支持，专注于3D打印材料的创新突破，尤其在光敏树脂类3D打印材料领域拥有先进的生产设备和专业的科研团队，已达到行业领先水平，在业内取得了良好的口碑和品牌形象。
所属领域：新材料
投资规模：1000-2000万
营收状况：4000万
场地需求：1000方
意向区域：浙江
项目二 ｜碳化硅
项目亮点：公司自成立以来一直专注于第三代宽禁带半导体晶体材料及其装备的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，自主研发的MPCVD金刚石长晶炉打破了“瓦森纳协定”对我国半导体行业的技术封锁，目前金刚石MPCVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术水平居国内前列。
所属领域：半导体
投资规模：2亿
营收状况：1.68亿
场地需求：10000方
意向区域：江浙沪
项目三 ｜材料定制、XDR衍射、光刻工艺
项目亮点：以芯片设计和算法研究为基础、面向视觉识别和数据安全方向的人工智能高新技术企业，坚持自主研发道路，拥有算法、芯片技术经验丰富的产品研发团队，技术成果处于行业领先地位。作为浙江省隐形冠军和省级高新技术企业，晟元参与制定指纹识别、智能系统身份识别等多项国家标准，获得200多项自主知识产权专利及软件著作权，15项集成电路设计版权。
所属领域：新材料
投资规模：5000万
营收状况：5000-6000万
场地需求：2000方
意向区域：浙江及周边
项目四 ｜IGBT单管
项目亮点：芯能IGBT采用国际领先的沟槽结构和场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降﹝Vce（sat）﹞和关断损耗（Eoff）平衡，完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。芯能IGBT击穿电压保证足够冗余，电参数一致性高并且有牢固的可靠性，同时具有高的短路电流能力。
所属领域：集成电路
投资规模：3000万
营收状况：1.5亿
场地需求：2000方
意向区域：珠三角
项目五 ｜SiC功率器件
项目亮点：由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资，公司具有雄厚的SiC器件综合研究、开发、经营管理的能力和规模化生产的能力，已拥有多项发明专利。公司产品将广泛应用于电动汽车、数据中心、机器人等新基建领域。
所属领域：半导体、集成电路
投资规模：2~3亿
营收状况：2亿
场地需求：13000方左右
意向区域：杭州
项目六 ｜广域物联全场景通信芯片设计
项目亮点：【SDR+ASIC硬件加速器】柔性架构的载波芯片是业内第一款具备边缘计算协处理器的载波芯片；搭载超高规格CPU配置，可扩展多种物联网行业应用；第一家与华为海思Hi3921完成芯片级互通测试的产品；支持国网/南网电力行业标准；带宽，速率，频段可配置芯片；具备自适应组网与干扰消除技术
所属领域：半导体、通信芯片
投资规模：5000万
营收状况：3000万
场地需求：2000平左右
意向区域：浙江
项目七 ｜动态人脸识别终端
项目亮点：公司围绕人脸识别、视频结构化等人工智能核心技术，形成了人脸识别摄像机、人脸识别服务器、人脸识别门禁、人脸识别闸机、人脸识别考勤系统等产品体系，为智慧校园、智慧园区、智慧社区等线下场景提供完整的智能化硬件产品及解决方案。公司汇聚一批视觉处理相关算法和边缘计算领域的高端人才，覆盖硬件、操作系统、算法、AIOT平台和SaaS平台等领域，为各行业提供各种系统集成解决方案和服务。
所属领域：半导体、通信芯片
投资规模：5000万
营收状况：3000万
场地需求：2000平左右
意向区域：浙江
项目八 ｜工业级系列4G无线路由器
项目亮点：多功能无线数据系列: 5G/4G工业路由器、4G/5G工业智能网关、无线AP、无线网桥、AC控制器等；IP光交换传输系列：全国产交换机、工业级光交换机、工业级收发器、万兆三层核心交换机、多光汇集型光交换机、安防级光交换机、1光多电光交换机 、PoE光交换机、物理隔离网络多业务光端机等；获得2022年中国十大安防品牌称号。
所属领域：半导体、通信芯片
投资规模：10000万
营收状况：5000万
场地需求：3000平左右
意向区域：浙江
集成电路产业分析
集成电路是半导体行业内应用最为广泛的器件，集成电路产业是支撑国民经济和社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为实现科技强国和产业强国的关键标志。
集成电路产业链主要可以分为上中下游三大模块以及集成电路行业的支撑产业。上游为芯片设计行业，中游是芯片的制造以及封装测试，下游是芯片的终端应用，应用场景包括计算机、汽车电子、工业、消费电子、物联网、数据处理等领域。集成电路原材料以及制造设备是整个行业的支撑产业。
中共中央在《关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中明确提出要瞄准人工智能量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、空天科技等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70％。在国家政策推动下，中国集成电路产业迎来重大发展机遇。
全球集成电路产业正在经历第三次大转移，即从美日欧等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近年来，在下游通信、消费电子、汽车电子等电子产品需求的带动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增长，已成为全球有影响力的市场之一。我国集成电路市场规模由2017年的5411亿元快速增长至2021年的10996亿元，年均复合增长率为19%。未来我国集成电路产业仍将保持高速增长，预计2022年我国集成电路产业市场规模将达13085亿元，同比增长15.9%。
与半导体行业类似，我国集成电路产业相比发达国家起步较晚，但在政策支持、下游市场拉动等因素的作用下，我国正成为全球集成电路产业发展最具活力的地区之一，芯片市场的更多潜力亟待释放。
