针对地方招商引资需求，融象数科依托产业大数据，基于产业数据资源和模型分析目标产业，构建产业链上下游、细分行业全景知识图谱，分析、锁定产业链供应链关键环节，输出增链、强链、补链、延链策略，为招商引资找准方向。构建目标企业360°画像，精准评估企业价值，依托自主研发的企业动因分析模型，深入评判企业动迁意向，筛选符合招商需求的目标企业，实现产业链精准匹配，助力实现精准招商，完成产业链的增、强、补、延。
*点击了解更多：数智招商解决方案丨精准线索高效触达，实现产业链靶向招商与管理
// 半导体产业招商线索
所属领域：半导体
投资规模：2000万-6000万
营收状况：1000万-5000万
意向区域：杭州、宁波等浙江区域及西部省市
项目一 ｜半导体外延托盘
项目亮点：依托科研院校技术积累，专注半导体新材料研发与生产，拥有碳化硅涂层生产工艺和设备设计的核心技术，突破国外“卡脖子”现状，技术攻关实现国产替代。
所属领域：半导体
投资规模：6000万
营收状况：3000万
场地需求：10000方
意向区域：杭州
项目二 ｜基于半导体的大功率LED照明
项目亮点：基于半导体技术制造的大功率工业照明。企业目前在江苏常州，产品加工请第三方代工，产值超过2000万，固定投资额2000万。在常州享受政策补贴100万，在浙大常州园区享受补贴约400万。暂时不需要融资，无其他诉求，目标区域为浙江，最好是杭州，根据政策具体选择。
所属领域：半导体
投资规模：2000万
营收状况：2000万
场地需求：1000方左右
项目三 ｜TVS保护器件
项目亮点：与高校及西安微电子研究院建立了长期稳定的战略合作关系，专注于模拟基础性器件的开发，在SIC二极管及SIC MOS领域取得了显著的成绩，被公认为半导体行业最具创新和发展潜力的公司之一。
所属领域：半导体
营收状况：2000万
场地规模：2000平
意向区域：西部地区
项目四 ｜可调谐半导体激光器和光电子集成芯片
项目亮点：基于新型半波耦合V型腔机理结构的大范围可调节半导体激光器，制作简单，无光栅，无需多次外延，单电极波长可调谐，全波段可调，小尺寸，低成本等特点，公司对于光纤芯片技术研发已经突破，样品可做批量化生产，此等技术为世界前沿，公司设立在西湖区三墩，目前需厂房以及融资诉求，目前在A+轮融资阶段，拟融资3000万，厂房诉求2000平，层高需求5m以上。创始人为国千人才，场地最好在杭州，周边地区根据政策给予考虑。
投资规模：3000万
营收状况：1000万
场地需求：2000方左右
意向区域：杭州以及周边区域
项目五 ｜第三代半导体系统研发
项目亮点：半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。基于公司独有的技术积累，由清华大学电子系同班同学联合创立，核心技术人员具有20年以上的科研与工业经验，共有20多个研发专利，在半导体、电路设计与系统集成优化等领域积累多年，同时具备较强的市场渠道能力，公司已具备了研发、市场、供应链关系、系统优化等多个领域的人才，其中硕博士研发人员占比50%以上。研发的驱动系统产品在多种应用环境下填补了国内空白。
所属领域：半导体
投资规模：3000万
营收状况：1000万
场地需求：1000方（厂房）
意向区域：杭州
项目六 ｜碳化硅驱动系统及模组
项目亮点：核心产品是薄膜晶体管(TFT)半导体芯片（含配套功能性材料和便携式测试/驱动系统）。主要应用领域涵盖高通量DNA合成，有源数字微流控，高通量生化/光电传感和前沿科学研究。
所属领域：半导体芯片
投资规模：2000万
营收状况：2000万
场地需求：3000方（厂房）
意向区域：杭州
项目七 ｜激光机
项目亮点：依托科研院校技术积累，专注半导体新材料研发与生产，突破国外“卡脖子”现状，技术攻关实现国产替代。
所属领域：半导体
投资规模：2000万到3000万
营收状况：3000万
场地需求：5000方
意向区域：宁波
项目八 ｜以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料
项目亮点：专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发，深耕功率器件领域10余年，发布了多款高压碳化硅产品，具有禁带宽度大、击穿场强高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等特性。相比与传统的硅基功率半导体器件，基于碳化硅和氮化镓的功率半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小，工作结温高，导热能力强等显著优势，25项发明专利60项知识产权一篇软著。
所属领域：半导体
营收状况：5000万
场地需求：3000方左右
意向区域：杭州
半导体产业分析
作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。作为电子行业发展的核心，半导体被广泛应用在社会各行各业，包括电子产品、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏等场景。
半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。
其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
我国半导体市场虽大但自给率低。作为全球最大的集成电路消费国，我国市场需求接近全球1/3，但国内产值却不足全球7%，我国集成电路进口额已经连续五年超过2000亿美元。在稳定的经济增长以及有利的政策等背景下，我国半导体产业规模迅速发展，从2015年的986亿美元增长至2021年的1925亿美元，年均复合增速为11.8%。
我国本土半导体行业起步较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，半导体产业迎来高速发展阶段，随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大。
