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供货周期延长,手机芯片极度短缺,行业影响几何?
2021-03-03|信息来源:融象产盟
近来,关于全球芯片短缺的话题再度引发关注。此前,受汽车消费量的提升以及车企储备有限的影响,芯片荒更多地集中在汽车行业,而现在这种芯片短缺局面正蔓延到手机行业。有消息称,作为全球市场份额最大的芯片制造商,高通已将全系列物料交期延长至30周以上

近来,关于全球芯片短缺的话题再度引发关注。此前,受汽车消费量的提升以及车企储备有限的影响,芯片荒更多地集中在汽车行业,而现在这种芯片短缺局面正蔓延到手机行业。有消息称,作为全球市场份额最大的芯片制造商,高通已将全系列物料交期延长至30周以上,而正常供应情况下,芯片的交期一般在15周左右,芯片的短缺程度可见一斑。


手机制品作为半导体芯片最大的应用领域,在面临核心芯片极度短缺的情况下,无疑将对行业带来重大影响。此前,有国内某手机品牌负责人就表示,“高通主芯片,小料都缺货,包括电源类和射频类的器件,全都供不应求。“缺芯”背景下,一些热点机型便出现了断货的局面。



对于这一波芯片荒背后的原因,自然与旺盛的需求市场脱不了干系。近一年以来,在消费者端,受疫情影响,远程工作和学习日益普及,人们倾向购买更多PC及其他电子产品(包括游戏机、电视机、智能家电等),而几乎所有电子设备中都有芯片。与此同时,随着技术进步以及产品革新,这些设备所包含的芯片数量都在不断提升。另外,当新技术对芯片性能提出更高要求时,芯片设计以及生产难度也在不断提高,这也客观影响着芯片产品的供应。


典型地以手机通讯行业来看,随着5G通讯技术的成熟以及更多5G主力机型的问世,都极大地提升了芯片硬件需求。以电源管理芯片为例,一部4G手机的PMIC颗数只有1颗,但5G手机却要3颗,等于需求一下子增加2倍。而在基站建设上,5G相比4G基站芯片的需求量多达4到5倍。



除了手机生产本身的需求提升之外,还同时面临着产能供应有限的尴尬处境。外部环境因素上,受到疫情影响,海外不少芯片生产企业停工,产量减少;德州的极端天气和日本地震也一定程度上扰乱了全球供应链。行业自身方面,芯片领域向来是精密制造的巅峰,它需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节,三者环环相扣缺一不可,共同决定了芯片行业的高投资以及高门槛。以芯片制造领域为例,它的投资可谓天量,建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝!因此,芯片行业的新增产能极其有限。根据SEMI报告的数据,2016年全球8英寸产线数量为188条,到2020年年底,8英寸产线数量仅增长到191条。


综合来看,当下市场对于芯片需求已经远远超过这个行业所能提供的水平,包括汽车、手机、游戏在内的多个产业均受到不同程度的影响。之于手机行业,在芯片短期的大背景下,行业竞争必然会进一步加剧,手机厂商将从追求芯片硬件升级、提升芯片运行速度转向挖掘现有硬件条件下芯片的效率提升,手机型号的更新换代速度将下降,新一代手机将不会在运行速度上下功夫,而是会挖掘新趋势,比如折叠屏手机。除此之外,芯片的短缺也意味着其作为上传关联产业存在涨价预期,由此将会带来下游整机的潜在涨价可能,而芯片涨价的最终成本也极有可能转嫁到消费者身上,高端手机或大量使用芯片的汽车会越来越贵。


对于未来,芯片的一次次短缺都昭示着补齐行业短板已经刻不容缓,尤其是对芯片有大量需求的企业和国家,都会试图实现芯片生产和供给的独立性、连续性,相信在此背景下,芯片生产设计行业也将有机会迎来春天。


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供货周期延长,手机芯片极度短缺,行业影响几何?
2021-03-03 | 信息来源:融象产盟
近来,关于全球芯片短缺的话题再度引发关注。此前,受汽车消费量的提升以及车企储备有限的影响,芯片荒更多地集中在汽车行业,而现在这种芯片短缺局面正蔓延到手机行业。有消息称,作为全球市场份额最大的芯片制造商,高通已将全系列物料交期延长至30周以上

近来,关于全球芯片短缺的话题再度引发关注。此前,受汽车消费量的提升以及车企储备有限的影响,芯片荒更多地集中在汽车行业,而现在这种芯片短缺局面正蔓延到手机行业。有消息称,作为全球市场份额最大的芯片制造商,高通已将全系列物料交期延长至30周以上,而正常供应情况下,芯片的交期一般在15周左右,芯片的短缺程度可见一斑。


手机制品作为半导体芯片最大的应用领域,在面临核心芯片极度短缺的情况下,无疑将对行业带来重大影响。此前,有国内某手机品牌负责人就表示,“高通主芯片,小料都缺货,包括电源类和射频类的器件,全都供不应求。“缺芯”背景下,一些热点机型便出现了断货的局面。



对于这一波芯片荒背后的原因,自然与旺盛的需求市场脱不了干系。近一年以来,在消费者端,受疫情影响,远程工作和学习日益普及,人们倾向购买更多PC及其他电子产品(包括游戏机、电视机、智能家电等),而几乎所有电子设备中都有芯片。与此同时,随着技术进步以及产品革新,这些设备所包含的芯片数量都在不断提升。另外,当新技术对芯片性能提出更高要求时,芯片设计以及生产难度也在不断提高,这也客观影响着芯片产品的供应。


典型地以手机通讯行业来看,随着5G通讯技术的成熟以及更多5G主力机型的问世,都极大地提升了芯片硬件需求。以电源管理芯片为例,一部4G手机的PMIC颗数只有1颗,但5G手机却要3颗,等于需求一下子增加2倍。而在基站建设上,5G相比4G基站芯片的需求量多达4到5倍。



除了手机生产本身的需求提升之外,还同时面临着产能供应有限的尴尬处境。外部环境因素上,受到疫情影响,海外不少芯片生产企业停工,产量减少;德州的极端天气和日本地震也一定程度上扰乱了全球供应链。行业自身方面,芯片领域向来是精密制造的巅峰,它需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节,三者环环相扣缺一不可,共同决定了芯片行业的高投资以及高门槛。以芯片制造领域为例,它的投资可谓天量,建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝!因此,芯片行业的新增产能极其有限。根据SEMI报告的数据,2016年全球8英寸产线数量为188条,到2020年年底,8英寸产线数量仅增长到191条。


综合来看,当下市场对于芯片需求已经远远超过这个行业所能提供的水平,包括汽车、手机、游戏在内的多个产业均受到不同程度的影响。之于手机行业,在芯片短期的大背景下,行业竞争必然会进一步加剧,手机厂商将从追求芯片硬件升级、提升芯片运行速度转向挖掘现有硬件条件下芯片的效率提升,手机型号的更新换代速度将下降,新一代手机将不会在运行速度上下功夫,而是会挖掘新趋势,比如折叠屏手机。除此之外,芯片的短缺也意味着其作为上传关联产业存在涨价预期,由此将会带来下游整机的潜在涨价可能,而芯片涨价的最终成本也极有可能转嫁到消费者身上,高端手机或大量使用芯片的汽车会越来越贵。


对于未来,芯片的一次次短缺都昭示着补齐行业短板已经刻不容缓,尤其是对芯片有大量需求的企业和国家,都会试图实现芯片生产和供给的独立性、连续性,相信在此背景下,芯片生产设计行业也将有机会迎来春天。


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