*点击了解更多：数智招商解决方案丨精准线索高效触达，实现产业链靶向招商与管理 新材料人才项目线索 所属领域：新材料、半导体、新能源产业 联络人信息：见文末
项目一 | AMOLED显示领域的革新者
项目简介
本项目团队聚焦于显示面板设计、系统集成及关键元器件制造等领域,助力柔性显示面板在智能手机领域实现商业化，解决柔性显示领域的卡脖子难题。本团队的柔性显示面板均为自主设计，与韩国三星等竞手相比，该面板良品率由80%提至90%，返修率由 10%降至5%，最高亮度由350nits提至600nits。 团队情况 电子科技大学，博士港中文电子信息博士、市场营销硕士中国工程院院士分别担任本团队的技术顾问、产业顾问和商业顾问。团队拥有多位集成电路技术专业博士，申请发明专利20项、实用新型专利1项、SCI论文32篇，并拥有多年显示面板设计、芯片设计等资深经验。 优势 本团队已与产业的上下游企业建立良好合作关系。与国产EDA工具的龙头企业华大九天达成EDA工具使用权协议、与铁幕竞屏达成柔性面板的设计协议、TCL华星光电达成像素电路模块的技术服务协议。项目负责人作为发明人和申请人，申请发明专利100余项，已授权50余项，本团队显示面板的显示效果、返修率、色域等多项面板参数均优于竞品厂商。 所处阶段 已进入量产化阶段
项目二 | 第三代半导体氮化镓(GaN)材料 项目简介 主要产品为硅基氮化镓、单晶氮化镓、单晶氮化铝材料，具有高光电转化效率；具备构建完整产业链能力；具备量产条件，硅基氮化镓、单晶氮化镓设备到位后6-12个月内可直接进入量产产状态。 团队情况 核心成员均来自中科院半导体研究所及世界500强企业。创始人团队有丰富的企业运营管理经验、客户市场资源，以及强大的研、产、销资源整合能力。研发团队拥有多名在国内外氮化镓与AlN晶圆工艺、激光剥离、设备设计等技术领域的优秀技术人才。技术带头人为半导体材料及材料物理学家，中国科学院院士，中国半导体领域的领军人，也是当前中国半导体领域最具资格最具权威的专家，中国科学院半导体研究所研究员，博士生导师，曾任中科院半导体所副所长，半导体材料专家组组长。 优势 设备制造、生长工艺具有独立自主知识产权，水平反应腔室，有效抑制热对流，降低预沉积，提高材料表面质量和利用率；有效加长高温区域，提高材料生长质量，减低热翘曲；具有独立自主的材料生长工艺，在生长过程中，调整多层气体流动，使水平腔体流场更加多变；具有独立自主的激光剥离技术，采用多波长、多脉冲相结合激光剥离技术；通过改进半导体制备设备，形成具有自主知识产权的半导体生产装备。 所处阶段 已进入量产化阶段，市场推广
项目三 | 新型负碳能源气体供应商 项目简介 基于自研技术，针对工业大规模用氢气/合成气需求，提供分布式制氢技术解决方案：以附近50km半径以内的工业剩余物为原料，使用自研技术对应的自研软硬件设备、系统控制技术及工艺，通过瞬时汽化（0.1秒反应完成），实现规模化超低价15元/kg制绿氢，低半径就地销售工业能源气体，形成本地域闭环Cycle。 团队情况 团队结构完善，具备从技术研发、工程交付、设备生产、商业化完整交付背景。冶金气化Top 1团队。创始人博士师从冶金气体改良领域第一人，在业内20年间先后担任教研、化工企业、地方政府、科研院所机关的负责人，技术方案荣获“国际绿色化学化工大赛第二名”。“Xprize国际碳移除大赛中国赛区第二名(Elon Musk埃隆·马斯克主办)”。 优势 技术壁垒：技术实现分布式、大规模、低成本制取绿氢/工业合成气/合成石油。“多”-实现分布式、规模化制氢；“快”-瞬时气化技术，将传统的14天反应期极致压缩到0.1秒；“好”-直接产出合成气为优质冶金燃料；“省”-单位制绿氢成本仅为15元/kg H2。 所处阶段 已进入量产化阶段，已与十余个大型钢铁冶金企业、国外化工巨头、各地政府达成合作
项目四 | 半导体外延托盘 项目简介 公司依托科研院校技术积累，专注半导体新材料研发与生产，拥有碳化硅涂层生产工艺和设备设计的核心技术，解决半导体外延托盘被国外“卡脖子”现状。 团队情况 团队领导人长期从事先进材料研究，包括石墨烯，碳化硅等先进碳基材料生长及物性研究。迄今在多个国际顶级学术期刊发表了30余篇论文、综述性论文2篇（如：Nature Materials, Nature Communications, Phys. Rev. Lett., PNAS等），单篇引用超600+次，文章总引用超2000次，并受邀于美国March Meeting、日本半导体年会、香山会议等多个国内外重要学术会议作主题报告。已主持5项国家自然科学基金委面上项目，参与多项科技部973项目和国家重点研发计划。 优势 公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座，碳化钽涂层，TaC涂层。用于LED芯片外延及硅单晶基立方化硅薄膜为立方相碳化硅，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料，在半导体电子产业中有着广阔的应用前量，此外，碳化硅导热系数高，热膨胀系数小，且有耐高温(约1600摄氏度)，耐腐蚀的优良物理化学性能。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天，光伏产业，核能源，高铁，汽车等行业也有着广泛应用。 所处阶段 已进入量产化阶段
项目五 | 大功率紫外LED图形化芯片产业化 项目简介 主要产品为大功率紫外LED图形化芯片通过在蓝宝石衬底上溅射AlN层，然后将AlN层经过退火后，再在退火后的AlN层上形成纳米图案，从而制作得到纳米级图形化衬底。 部分团队成员资历一览 华中科技大学物理电子学博士，瑞典乌普萨拉大学研究员。曾在武汉光迅科技股份有限公司担任研发经理，拥有丰富的高科技企业管理经验，对光电子领域有广泛的理解和深刻的认识。 华中科技大学光学工程博士，华中科技大学武汉光电国家研究中心副研究员，中国科学院上海技术物理研究所博士后。研究领域包括宽禁带半导体材料(GaN等)的生长及相关光电器件的研究。 德国埃尔兰根-纽伦堡大学博士。华中科技大学、武汉光电国家研究中心教授，博士生导师。曾参与创办多家高科技企业，拥有丰富的研发经验。技术顾问。 华中科技大学博士后。华中科技大学、武汉光电国家研究中心教授、博士生导师。曾主持多项国家重点研发项目，发表相关国际论文50余篇。技术顾问。 优势 （1）在纳米图形化衬底上生长无裂纹的厚膜AlN层，纳米图形化衬底的实现是通过步进光刻机和ICP的刻蚀，其图案可以得到良好的控制和复制。AlN外延层的厚度可超过10微米，表面达到了原子级平整，从而可改善LED的内量子效率。 （2）在蓝宝石背面制备的蛾眼微结构能有效改善深紫外LED的光提取效率和外量子效率，适合制备大功率发光芯片。 所处阶段 已进入量产化阶段
新材料产业分析
新材料产业包括新材料及其相关产品和技术装备。具体涵盖：新材料本身形成的产业、新材料技术及其装备制造业、传统材料技术提升的产业等。
与传统材料相比，新材料产业具有技术高度密集，研究与开发投入高，产品的附加值高，生产与市场的国际性强，以及应用范围广，发展前景好等特点，其研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家经济，社会发展，科技进步和国防实力的重要标志，世界各国特别是发达国家都十分重视新材料产业的发展。
按照应用领域来分，一般把新材料归为：信息材料（如集成电路基半导体材料）、能源材料（如新能源材料）、生物材料、汽车材料、纳米材料与技术、超导材料与技术、稀土材料、新型钢铁材料、新型有色金属合金材料、新型建筑材料、新型化工材料、生态环境材料、军工新材料等13个大类。 目前我国的新材料产业正处于由大到强转变的关键时期，年均复合增速达到21.2%，新材料产业发展正处于黄金时代，新材料产业整体受到市场大高度青睐。从宏观角度看，全球新材料市场的重心正逐步向亚洲地区转移。
新材料是国际竞争的重点领域之一，也是决定一国高端制造及国防安全的关键因素。长期以来，新材料产业的创新主体是美国、日本和欧洲等发达国家和地区，中国、韩国、俄罗斯紧随其后，目前属于全球第二梯队。 我国新材料产业发展潜力巨大，一方面战略性新兴产业的快速发展将带动新材料产业的市场需求。另一方面，我国传统产业的结构调整，迫切需要以新材料来作为新的增长点。 项目联系人：刘先生 13504261531
