日前，美国《芯片与科学法案》正式签署，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

这份旨在增强美国本土半导体产业竞争力的法案，其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国，但从另一方面说，也将促进中国芯片产业国产化替代进程加速。

当前全球半导体产业链分工，美国半导体制造业在全球的份额较低，尤其是通过半导体三次产业迁移，中国已经是全球重要的半导体生产和消费市场之一。所以为遏制中国半导体产业发展，增强美国芯片供应链安全、提升美国本土半导体制造业比重，美国出台芯片法案解决美国很长一段时间以来产业空心化、制造业回归的问题。

全球半导体产业转移历程

芯片法案的出台，将会催化国际半导体企业在全球范围内的供应链布局调整。从短期来看，半导体产业链很难发生较大规模的转移，一方面是由于半导体行业有着明显的周期性，另一方面体现在半导体行业的内在属性及外在驱动力。

在内在属性方面，半导体行业是重资产投入，由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间，意味着产能规划必须提前进行，会不可避免地出现供给过剩或是短缺，进而影响这些国际企业的经营业绩，也会波及到下游应用市场。这种风险从商业角度来说是不经济的。

在外在驱动因素方面，以5G、IDC、AI、物联网、汽车电子等为代表的新兴业务给半导体带来的增量市场，很大一部分来自于中国市场，作为全球最大的消费市场和半导体进口市场，这种巨大的利基市场，国际半导体企业短期内进行大规模迁移的可能性不是很大。

但从中长期来看，芯片法案背后的底层产业逻辑，就是美国要牢牢把控产业链主导权和本土供应链安全，所以，一定会用各种手段来逼迫半导体国际巨头逐步向美国转移，这也恰恰印证了一个重要观点，即全球半导体供应链自主可控进程一定会加速，这不仅是对美国，同样也适用于中国。

美国的芯片法案企图割裂中国芯片产业和全球供应链的联系，遏制中国芯片产业发展，面对这一局面，可从几方面进行突破。

一是发挥新型举国体制优势，加快实现半导体领域科技自立自强。中国芯片代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配。芯片制造产业“两头在外”现象严重，本土芯片制造代工厂难以满足国内设计公司的高性能需求，与海外巨头有二、三代技术差距，多为海外设计公司做代工，中芯只能量产14纳米级别，而台积电已向5纳米进军，生产和设计不匹配形成了错位。同时，半导体领域的基础研究是产业体系的源头，是所有技术问题的汇总。基础研究、关键技术一旦取得突破，其影响将是颠覆性的。

二是继续加大半导体产业的投入，畅通半导体资本渠道和基金支持，做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。针对半导体产业的特殊性，通过加大国内市场开放程度，推动地区双赢多赢，促进亚太地区产业链合作等措施，加大政府资金对核心技术、半导体供应链安全等领域的倾斜力度。当全球半导体技术全面发展后，技术垄断一旦被打破，全球化合作便不再被受制于人，以地区产业链利益关系所形成新的产业联盟会进一步推动行业高质量发展。

三是强化半导体产业人才支撑，吸引全球技术人才来中国发展。从人才专项政策制定、人才引进、优化服务着手，多措并举集聚半导体全产业人才，这一点要充分学习美国吸引全球科技人才的做法，和对知识产权和原创技术的重视和政策措施。通过加大产业扶持、鼓励科技创新等措施，实现多要素支持，撑起半导体产业链人才集聚发展的新天地。

四是鼓励发挥好行业龙头企业的引领作用，做大做强市场微观主体并积极参与全球竞争。全面梳理全市支撑产业发展的资源要素，充分发挥行业协会、“链主”企业、龙头企业带动作用，调动各方积极性，全力突破半导体全产业链“卡脖子”环节，打造全球竞争力。

美国芯片法案的出台是挑战也是机遇。虽然短期内我国芯片产业链遭受冲击，但从中长期来看，会加速我国芯片的研发与突破进程，实现芯片产业链自主可控。