作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。

半导体是现代电子产品中的一个关键元素，是许多常用电子设备的重要组成部分。如计算机、智能手机等或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。正是由于半导体产业的核心地位，使得它具有广泛竞争力。

我国目前正加快制造强国建设，半导体产业迎来高速发展阶段，对整个行业进行梳理，有助于产业进一步发展。

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。

其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年中国台湾为全球最大的半导体材料市场，市场规模达到147.1亿美元，同比增长15.7%;中国大陆为第二大市场，规模为119.3亿美元，同比增长21.9%。

半导体作为电子行业发展的核心，被广泛应用在社会各行各业，涉及领域包括电脑、手机、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏、发电等场景。半导体技术的进步将创造出更好的产品，使新的应用成为可能，例如人工智能、物联网、云计算和数据中心等。其中，应用规模较大的有电脑等消费电子以及通信、汽车等。

我国半导体市场虽大但自给率低。作为全球最大的集成电路消费国，我国市场需求接近全球1/3，但国内产值却不足全球7%，我国集成电路进口额已经连续五年超过2000亿美元。随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大。据中国统计，2013-2020年，中国半导体材料行业市场规模呈波动上行趋势，近五年CAGR达高10%，高于全球水平。

国家高度重视推动集成电路产业发展，近年来集成电路扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴等政策环境不断优化。2022年国家层面发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，更加重视研发投入，为芯片制造相关企业广开门路。

无论是国家层面的政策，还是各省市区的政策，增强芯片制造实力、构建产业链生态闭环都成了主流趋势。这预示了我国半导体产业策略未来的发展重心，同时也再度体现出我国打造硬核中国芯片的坚定决心。

中国应如何进一步发展好半导体产业？

在芯片设计和制造、人工智能领域，美国掌握着上游产业，随着其战略意图的重大转变，美国已经将上述产业列入了重要监管领域。当前,美国外交政策不确定性突出，我国在芯片等核心关键技术领域仍面临较大打压风险。因此，可以通过政策和资金引导鼓励企业和研发机构迎头追赶，在自主和开放创新之间保持平衡，推进国际交流合作，共享发展成果。

夯实底层技术发展根基。海外公司垄断着芯片设计中所用到的工具软件（EDA），生产材料、设备、工艺，企业仍需在这一领域系统性地投入更多的人力物力财力，研发底层技术，解决产业链“卡脖子”环节。为企业创造更加优越的创新环境，构建国家、社会以及企业对于产业发展信心。

加强对人才的支持和保护。芯片行业作为高科技行业，是知识密集型产业，对于人才的需求更为迫切。因此，加大对半导体行业人才的培养力度，做好长期大投入准备，同时开放胸怀，吸纳全世界专业人才，从根本上解决产业发展的问题。

注重政企间沟通合作。芯片行业是当前最热门且最受关注的产业。它的发展需要企业的创新努力，同时也需要政府的扶持统筹。在这个过程中，企业要理解政府部门思路，政府方面理解企业的担忧。双方加强沟通、交流，建立高效的问题解决机制，更好的促进企业发展，协调产业布局。

在全球缺芯的背景下，中国芯片行业需求不断增长，受制于国内外环境，半导体产业突破重围并非易事，但受益于政策持续加码，企业不断奋进，相信经过多方努力，中国芯片行业向前跃进一大步指日可待。